高周波FPC
高速伝送に特化し、5G・6Gに対応
FPC＝Flexible Printed Circuits
特長
- 同軸ケーブルと同等の通信速度を確保しつつ、同軸ケーブル対比50％以上の薄型化を実現します。
- 伝送損失を、従来品対比65％低減します。
※従来品:＠10GHzマイクロストリップライン構造 - バッテリーの大容量化、作業性向上、誤配線リスク低減に貢献します。
特性
高周波FPC（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント基板）は高速伝送に特化した柔軟性のある回路基板です。
従来の同軸ケーブルと比べ、厚みが50％以上薄型化され、デバイスの小型・軽量化に貢献します。
ベース、カバー材料は、PTFE（Polytetrafluoroethylene、フッ素樹脂）、LCP（Liquid Crystal Polymer、液晶ポリマー）、MPI（Modified-PI、変性ポリイミド）の３タイプを用意しています。 従来のポリイミドよりも優れた比誘電率および誘電正接を有し、吸水率も低いので、安定した高速通信が可能です。
【測定条件】
比誘電率、誘電正接：ASTM D2520 (@10GHz)
吸水率：水中浸漬 24hr(IPC TM-650 2.6.2.1）
伝送特性比較
伝送特性比較より、PTFE、LCP、MPIの３タイプとも、従来のポリイミドよりも損失が小さくなり、安定した高速通信に貢献します。 極力損失を小さくしたい場合は、PTFEをお勧めします。
活用例
- コネクティッドカー、5Gネットワーク（基地局・データセンター）、5Gスマートフォン（アンテナケーブル）
製品ラインアップ
FPCの特性を生かし、さらに機能性を付加したFPCを紹介します。
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高屈曲FPC
最適なFPC構造設計で高い耐屈曲性と実装部の安定性を両立
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長尺FPC
ワイヤーハーネス代替として、軽量・スリム化と容易な組付けが可能
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超微細FPC
最小配線ピッチ40 µmの高密度配線
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自動車用FPC
薄型で、デザイン性の向上と組み付け工数の削減を実現
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透明FPC
透明ポリイミドを使用し、高い透明性と実装性を両立
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高周波FPC
高速伝送に特化し、5G・6Gに対応
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ヒーターFPC
薄く、柔軟性のある発熱回路基板
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伸縮FPC
人の身体の動きに追随し、ヘルスケア向けに
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極薄FPC
従来の半分以下の薄さで、電子機器のさらなる薄型化を実現
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FPC一体ガスケット
配線とシールを一体化し，防水と薄型・軽量化を両立
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フレキシブルプリント基板（FPC）
薄く軽量で、柔軟性と耐久性を併せ持つ電子回路基板
技術情報
高周波FPCに関連する詳しい情報を掲載しています。
お問い合わせ
製品の詳細はメクテック株式会社のWebサイトをご覧ください。