特長
- 従来のFPC（フレキシブルプリント基板）に対して、さらなる薄型化を実現します。
- FPCの薄型化により、各種モバイル機器の低背化に貢献します。
- 専用設計により片面構造で45μｍ厚（従来比64％ダウン）両面構造で81μｍ厚（従来比55％ダウン）の極薄構造を実現しました。
特性
ベース材料の無接着材化、極薄の銅箔、カバー材の組み合わせを見直すことで、
FPC（フレキシブルプリント基板）の極薄化を実現しました。
片面構造
両面構造
採用イメージ
- 極薄片面FPC：NFC、各種小型携帯機器
- 極薄両面FPC：スマートフォン、タブレット、各種携帯端末
製品ラインアップ
FPCの特性を生かし、さらに機能性を付加したFPCを紹介します。
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自動車用FPC
薄型で、デザイン性の向上と組み付け工数の削減を実現
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透明FPC
透明ポリイミドを使用し、高い透明性と実装性を両立
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高周波FPC
高速伝送に特化し、5G・6Gに対応
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ヒーターFPC
薄く、柔軟性のある発熱回路基板
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伸縮FPC
人の身体の動きに追随し、ヘルスケア向けに
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耐熱FPC
独自の接着技術で、最高150℃の熱に耐える
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極薄FPC
従来の半分以下の薄さで、電子機器のさらなる薄型化を実現
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FPC一体ガスケット
配線とシールを一体化し，防水と薄型・軽量化を両立
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排尿検知センサー
おむつに貼り、自動で排尿を記録
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フレキシブルプリント基板（FPC）
薄く軽量で、柔軟性と耐久性を併せ持つ電子回路基板
お問い合わせ
製品の詳細はメクテック株式会社のWebサイトをご覧ください。