フレキシブルプリント基板（FPC）

薄く軽量で、柔軟性と耐久性を併せ持つ電子回路基板

FPC＝Flexible Printed Circuits

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製品説明

フレキシブルプリント基板（FPC、フレキシブル基板）は、自由に曲げられる柔軟性を持った電子回路基板です。従来の硬質基板（PCB）では難しかった立体配線や可動部への配線が可能となり、電子機器の小型化・軽量化・高密度化に貢献します。また、基板と配線を一体化できるため、部品点数や組立工数を削減でき、製造コストの低減や高い信頼性の実現にもつながります。スマートフォンやカメラ、自動車、HDDなど、幅広い電子機器で採用されています。

特長

薄く柔軟な構造により限られたスペースでも効率よく配線できるため、電子機器の小型化・軽量化・省スペース化に貢献します。
高い柔軟性と屈曲性を備えているため、折り曲げ配線や立体配線など従来の硬質基板では難しい設計にも柔軟に対応できます。
高い耐熱性を備えており、自動車や産業機器など過酷な高温環境下（最大150℃）環境でも安定した性能を発揮します。
基板と配線を一体化できる構造のため、部品点数やコネクタを削減でき、組立作業の効率化と製造コストの低減につながります。

特性

動きや形状に追従するFPC

フレキシブルプリント基板（FPC）は、ポリイミドなどの柔軟な絶縁フィルムをベースにした電子回路基板で、従来の硬質基板にはない曲がるという特性を持っています。この柔軟性により、スイング・回転・スライド・伸縮・折りたたみ・立体配線など、動きのある機構にも追従できるため、製品設計の自由度を大きく向上させます。

他配線との比較

フレキシブルプリント基板（FPC）は、薄く軽量でありながら曲げ・屈曲においては高い耐久性を備え、高密度配線や多層構造にも対応可能です。さらに、電子部品の実装にも対応しているため、配線と基板を一体化したコンパクトな設計を実現できます。耐熱性能は最大約150℃まで対応するグレードも有しており、高温環境でも安定した性能を維持します。このような特性により、従来のワイヤーハーネスやフラットケーブルと比較して、省スペース化・軽量化・高信頼性を同時に実現できる電子回路基板として幅広い分野で採用されています。

多層化および部品実装に対応

ベースフィルムの片面に銅箔を貼った片面FPCの他、スルーホールをあけて両面にパターンを形成した両面FPC、基板とケーブルを一体化し、多層化により高密度実装を可能にした多層FPC「フレクスボード」があります。また、半導体デバイスや微小チップ部品、コネクタなどの電子部品の実装にも対応しています。

採用イメージ

フレキシブルプリント基板（FPC）は、薄型・軽量で自由に曲げられる特性を活かし、スマートフォンやタブレット、デジタルカメラなどの小型電子機器をはじめ、HDD（ハードディスクドライブ）、車載電子機器、電気自動車（EV）のバッテリー電圧監視システムなど、幅広い分野で採用されています。限られたスペースへの高密度配線や可動部への配線が求められる製品に最適であり、機器の小型化・軽量化・高性能化に大きく貢献しています。また、高い耐久性と耐熱性を備えているため、産業機器や通信機器など、信頼性が求められるさまざまな用途でも活用されています。