透明FPC

透明ポリイミドを使用し、高い透明性と実装性を両立

FPC＝Flexible Printed Circuits

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特長

  1. 透明性の高い材料透明PI（ポリイミド）を採用しています。
  2. 耐熱性に優れた透明ポリイミドを使用しているため、部品実装が可能です。
  3. 柔軟性に優れ、筐体組み込み時の折り曲げ加工にも対応可能です。


特性

透明FPC（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント基板）は透過性が高く、柔軟性のある回路基板です。配線には超微細な銅箔パターンを形成することで、透過性をさらに高めています。


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透明FPCの基材に透明PI（ポリイミド）を採用することで、透過性を維持しつつ、耐熱性を大幅に向上させました。従来の透明基材は耐熱性が劣っていたため、部品の実装ができませんでしたが、透明FPCで採用した透明PIの耐熱温度は300℃と高く、従来のFPCと同様に半田実装が可能です。


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採用イメージ

透明性を活かし、様々な製品への採用が期待されています。


  • HUD（ヘッドアップディスプレイ）
  • XR機器（スマートグラス・ゴーグル）
  • スマートコンタクトレンズ
  • ガラスアンテナ
  • 自動車通信アンテナ
  • マイクロLED透明ディスプレイ

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    HUD（ヘッドアップディスプレイ）
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    XR機器（スマートグラス・ゴーグル）


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    スマートコンタクトレンズ
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    ガラスアンテナ


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    自動車通信アンテナ
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    マイクロLED透明ディスプレイ

製品ラインアップ

FPCの特性を生かし、さらに機能性を付加したFPCを紹介します。

お問い合わせ

製品の詳細はメクテック株式会社のWebサイトをご覧ください。