透明FPC

透明ポリイミドを使用し、高い透明性と実装性を両立


FPC＝Flexible Printed Circuits

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特長

  1. 透明性の高い材料透明PI（ポリイミド）を採用しています。
  2. 耐熱性に優れた透明ポリイミドを使用しているため、部品実装が可能です。
  3. 柔軟性に優れ、筐体組み込み時の折り曲げ加工にも対応可能です。

特性

透明FPC（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント基板）は透過性が高く、柔軟性のある回路基板です。配線には超微細な銅箔パターンを形成することで、透過性をさらに高めています。


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透明FPCの基材に透明PI（ポリイミド）を採用することで、透過性を維持しつつ、耐熱性を大幅に向上させました。従来の透明基材は耐熱性が劣っていたため、部品の実装ができませんでしたが、透明FPCで採用した透明PIの耐熱温度は300℃と高く、従来のFPCと同様に半田実装が可能です。


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※上の表のデータは基材フィルムの物性データです。

採用イメージ

透明性を活かし、様々な製品への採用が期待されています。


  • HUD（ヘッドアップディスプレイ）、XR機器（スマートグラス・ゴーグル）、スマートコンタクトレンズ、ガラスアンテナ、自動車通信アンテナ、マイクロLED透明ディスプレイ

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    HUD（ヘッドアップディスプレイ）
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    XR機器（スマートグラス・ゴーグル）


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    スマートコンタクトレンズ
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    ガラスアンテナ


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    自動車通信アンテナ
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    マイクロLED透明ディスプレイ

製品ラインアップ

FPCの特性を生かし、さらに機能性を付加したFPCを紹介します。

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    長尺FPC

    ワイヤーハーネス代替として、軽量・スリム化と容易な組付けが可能

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    超微細FPC

    最小配線ピッチ40 µmの高密度配線

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    自動車用FPC

    薄型で、デザイン性の向上と組み付け工数の削減を実現

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    透明FPC

    透明ポリイミドを使用し、高い透明性と実装性を両立

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    高周波FPC

    高速伝送に特化し、5G・6Gに対応

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    ヒーターFPC

    薄く、柔軟性のある発熱回路基板

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    伸縮FPC

    人の身体の動きに追随し、ヘルスケア向けに

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    耐熱FPC

    独自の接着技術で、最高150℃の熱に耐える

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    極薄FPC

    従来の半分以下の薄さで、電子機器のさらなる薄型化を実現

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    FPC一体ガスケット

    配線とシールを一体化し，防水と薄型・軽量化を両立

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    フレキシブルプリント基板（FPC）

    薄く軽量で、柔軟性と耐久性を併せ持つ電子回路基板

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製品の詳細はメクテック株式会社のWebサイトをご覧ください。