耐熱FPC
独自の接着技術で、最高150℃の熱に耐える
FPC=Flexible Printed Circuits

製品説明
メクテックの耐熱FPCは、厳しい熱が発生する環境下でも、自由自在に折り曲げて配置できる次世代の薄型・軽量のフレキシブルプリント基板(FPC)です。 従来の硬い基板や太い電線ハーネスでは通せなかった狭い隙間や、高熱になるエンジン周り・密閉機器の内部にも柔軟にフィットします。
特長
耐熱素材と特殊接着技術を採用しているため、最大150℃の連続高温下でも変形や回路剥離を起こさず安定動作します。
特性
使用温度に合わせた3グレードの仕様比較
耐熱FPC(Flexible Printed Circuits;フレキシブルプリント基板)は、使用温度に応じ、一般仕様、耐熱仕様、高耐熱仕様の3グレードをラインアップしています。3グレードとも、3000時間の耐熱試験で、社内規格であるカバーフィルムの引きはがし強度0.343N/mm以上をクリアしています。
また、高耐熱仕様は、最大150℃まで使用可能です。150℃以上のご要望の場合は、NOKまたはメクテックまでお問合せください。

採用イメージ
- 超高温環境下(~150℃):エンジンルーム内のセンサ(スロットル、角度、筒内圧)、駆動用回転各センサ、LEDヘッドライトなど
- 高温環境下(~125℃) :デイタイムランニングライト、サイドターンライト、リアライト、ハイマウントストップランプなど
- 中温環境下(~105℃) :車室内用機器(センサ、ライト、スイッチ、インフォテインメント)、社外設置センサ、カメラなど
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デイタイムランニングライト -
カメラヒーター用
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バッテリー電圧監視用 -
ATギアボックス
製品ラインアップ
FPCの特性を生かし、さらに機能性を付加したFPCを紹介します。
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フレキシブル電波吸収体
0.1mm未満の厚みで、次世代通信の高周波ノイズを吸収
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耐熱FPC
独自の接着技術で、最高150℃の熱に耐える
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高屈曲FPC
最適なFPC構造設計で高い耐屈曲性と実装部の安定性を両立
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長尺FPC
ワイヤーハーネス代替として、軽量・スリム化と容易な組付けが可能
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超微細FPC
最小配線ピッチ40 µmの高密度配線
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自動車用FPC
薄型で、デザイン性の向上と組み付け工数の削減を実現
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透明FPC
透明ポリイミドを使用し、高い透明性と実装性を両立
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高周波FPC
高速伝送に特化し、5G・6Gに対応
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ヒーターFPC
薄く、柔軟性のある発熱回路基板
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伸縮FPC
人の身体の動きに追随し、ヘルスケア向けに
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極薄FPC
従来の半分以下の薄さで、電子機器のさらなる薄型化を実現
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FPC一体ガスケット
配線とシールを一体化し,防水と薄型・軽量化を両立
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フレキシブルプリント基板(FPC)
薄く軽量で、柔軟性と耐久性を併せ持つ電子回路基板
お問い合わせ
製品の詳細はメクテック株式会社のWebサイトをご覧ください。