超微細FPC
最小配線ピッチ40 µmの高密度配線
製品説明
微細技術であるセミアディティブプロセスで高い品質と高い生産性を両立した高密度配線です。本工法より最小配線ピッチ40 µmの高密度配線を実現しています。
特長
- セミアディティブプロセスにより、超微細配線に対応します。
- ロールtoロール方式により、高い生産性を実現しています。
- 片面および両面FPCにおいて、最小配線ピッチ40μmを実現しています。
- 小径ビアによる層間接続により、ランドスペースの最小化を図っています。
- オール銅配線構造により、従来工法との共通ケミカルプロセスが適用可能で、環境負荷を最小限に抑えています。
特性
セミアディティブプロセスの概要
セミアディティブ法は、極薄の金属シード層上に電気めっきで回路パターンを形成する工法です。基材の片面のみに配線を形成した片面構造と、基材の両面に配線を形成するとともに、ビアで両面を電気的に接続した両面構造のいずれにも対応できます。
本工法では、最小配線ピッチ40 µmの高密度配線を実現可能です。さらに、高密着性のシード層を採用することで、実装部品や基板との高い接続信頼性を確保しています。 また、特殊薬液の使用を極力抑え、サブトラクティブ工法と同等レベルの低環境負荷で製造が可能です。
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配線部 SEM画像 -
ランド部 SEM画像
製品加工例
セミアディティブプロセスにより、導体厚が9μmで、ライン/スペースを20/20μm、ビア/ランドをφ20/φ110μmを実現しています。
ライン/スペース
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配線部写真 -
断面図
ビア/ランド
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ビア/ランド部 SEM画像 -
断面図
活用例
- 高密度実装品、計測器、医療検査機器（ICT、MRI、エコー）