極薄FPC

従来の半分以下の薄さで、電子機器のさらなる薄型化を実現

FPC＝Flexible Printed Circuits

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特長

  1. 従来のFPC（フレキシブルプリント基板）に対して、さらなる薄型化を実現します。
  2. FPCの薄型化により、各種モバイル機器の低背化に貢献します。
  3. 専用設計により片面構造で45μｍ厚（従来比64％ダウン）両面構造で81μｍ厚（従来比55％ダウン）の極薄構造を実現しました。

特性

ベース材料の無接着材化、極薄の銅箔、カバー材の組み合わせを見直すことで、
FPC（フレキシブルプリント基板）の極薄化を実現しました。


片面構造

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両面構造

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採用イメージ

  • 極薄片面FPC：NFC、各種小型携帯機器、極薄両面FPC：スマートフォン、タブレット、各種携帯端末

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製品ラインアップ

FPCの特性を生かし、さらに機能性を付加したFPCを紹介します。

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    高屈曲FPC

    最適なFPC構造設計で高い耐屈曲性と実装部の安定性を両立

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    長尺FPC

    ワイヤーハーネス代替として、軽量・スリム化と容易な組付けが可能

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    超微細FPC

    最小配線ピッチ40 µmの高密度配線

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    自動車用FPC

    薄型で、デザイン性の向上と組み付け工数の削減を実現

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    透明FPC

    透明ポリイミドを使用し、高い透明性と実装性を両立

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    高周波FPC

    高速伝送に特化し、5G・6Gに対応

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    ヒーターFPC

    薄く、柔軟性のある発熱回路基板

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    伸縮FPC

    人の身体の動きに追随し、ヘルスケア向けに

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    極薄FPC

    従来の半分以下の薄さで、電子機器のさらなる薄型化を実現

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    FPC一体ガスケット

    配線とシールを一体化し，防水と薄型・軽量化を両立

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    フレキシブルプリント基板（FPC）

    薄く軽量で、柔軟性と耐久性を併せ持つ電子回路基板

お問い合わせ


製品の詳細はメクテック株式会社のWebサイトをご覧ください。