高屈曲FPC

最適なFPC構造設計で高い耐屈曲性と実装部の安定性を両立

FPC＝Flexible Printed Circuits

製品説明

フレキシブルプリント基板（FPC）の最大の特長である屈曲用途において、さらに高い屈曲信頼性を実現しました。配線数に応じて、屈曲部の銅箔配線を単層構造、または複数層を組み合わせた構造とすることで、高屈曲FPCは優れた耐屈曲性を確保しています。
一方、屈曲部以外の基板部は多層構造とすることで高密度実装に対応し、耐屈曲性と高密度配線の両方の要件を満たすハイブリッドな構成を可能にしています。

特長

屈曲部は優れた耐屈曲性を備え、非屈曲部には高い剛性を持たせた、高い設計自由度を提供します。
屈曲部と実装部を自在に組み合わせることで、柔軟かつ効率的な設計が行えます。

特性

フォルダブルフォンやハードディスクドライブなど、近年は求められる屈曲回数が増加しており、フレキシブルプリント基板（FPC）により高い屈曲特性が求められています。屈曲が重要な要件となる用途に対しては、専用の試験装置を開発し、実際の動作に近い条件で解析を行うことが可能です。
さらに、要求に応じて適切な材料を提案することで、より厳しい屈曲要求にも対応できます。また、屈曲部は1層構造や2層構造に対応し、基板部は1層から多層構造まで柔軟に設計することが可能です。