半導体用Oリング
パーフロロエラストマー
KALREZ※
ゴムの弾力と、PTFEの耐薬品性・熱的安定性を併せ持った材料
※「KALREZ」、「KALREZ\カルレッツ」はDuPont de Nemours, Inc.の登録商標です。(商標登録第1579937、4146213号)
製品説明
半導体用Oリングのハイスペックタイプである「KALREZ®」シリーズは、従来のフッ素ゴムが持つ弾力性に加え、PTFE(フッ素樹脂)の優れた耐薬品性と熱的安定性を兼ね備えたゴム材料です。
耐プラズマ用途に適したノンフィラー(無充填)材のほか、耐熱用途や薬品用途など、さまざまな条件に対応する材料ラインアップを取り揃えています。
「KALREZ®」は米国Dupont社(現Qnity社)が開発したエラストマー材料です。
特長
耐プラズマ用Oリング「KALREZ®」8002、6005
- 充填剤を含まないノンフィラー材料のため、パーティクル発生を極限まで抑えられるOリングです。
- 独自のポリマー技術により、無充填でありながら酸素・フッ素系プラズマに対して非常に優れた耐性を示します。
- 優れた機械的強度、良好な圧縮歪み特性、高いクラック耐性を備えています。
耐熱用Oリング「KALREZ®」8900
- 優れた耐熱性と低アウトガス特性を備えています。
- 高温プロセスにおいても、シール性および機械的特性に優れています。
耐薬品用Oリング「KALREZ®」W240UP
- 幅広い腐食性流体に対して、優れた耐薬品性を発揮します。
- アミン類に対して特に適した材質です。
- 抽出物が非常に少なく、ウェット用途に最適です。
特性
半導体用Oリング「KALREZ®」は、半導体製造のような極めて過酷な環境でも性能が落ちない最高クラスのパーフロロエラストマー(FFKM)であり、シール材として使用されています。充填剤を含まない耐プラズマ用Oリングはパーティクル発生が極めて少なく、プラズマ工程でも優れた耐性を発揮します。耐薬品用Oリングは強酸・強アルカリ・溶剤などほぼすべての薬液に耐え、高温用Oリングは高温プロセスでのシール性に優れています。これらは装置のメンテナンス頻度を減らし、歩留まり向上とクリーン性確保に大きく貢献します。
用途に応じて最適な材料を提案可能です。
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耐プラズマ用Oリング「KALREZ®」8002、6005 -
耐熱用Oリング「KALREZ®」8900 -
耐薬品用Oリング「KALREZ®」W240UP
評価試験
ラジカルプラスマ重量減少
下記の試験条件でプラズマを照射し、重量減少率を比較しました。その結果、半導体用Oリング「KALREZ® 」6005は、FKM、FFKMと比べて重量の減少がほとんど見られませんでした。
試験条件
・ガス:O2+α(i.e.CF4 etc.)
・温度:80℃
・雰囲気:ラジカル

プラズマクラック耐性
下記の試験条件でプラズマを照射し、クラックが発生するまでの時間を測定しました。その結果、半導体用Oリング「KALREZ®」6005は 10 時間以上経過してもクラックが発生せず、他のフッ素ゴムと比較して高いクラック耐性を示しました。
試験条件
・ガス:O2+α(i.e.CF4 etc.)
・温度:80℃
・雰囲気:ラジカル

活用例
- 半導体製造装置、半導体製造装置用バルブ、半導体製造装置用ロボット、半導体製造装置用真空チャンバー下部、半導体工場、吸気配管、排気配管
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製品の詳細はイーグル工業株式会社のWebサイトをご覧ください。