半導体用Oリング

スペリア^※

半導体プロセスの幅広い分野で、優れた機能を発揮するフッ素ゴムを使用

※「スペリア」はイーグル工業株式会社の登録商標です。（商標登録第4429645、4507667号）

製品説明

半導体用Oリング「スペリア」シリーズは、半導体プロセスの幅広い分野で、優れた機能を発揮するフッ素ゴムを使用したOリングです。半導体プロセスで広く求められる耐プラズマ用途には F2815を、耐薬品用途にはFP64をラインナップしています。

特長

耐プラズマ用Oリング「スペリア」F2815

充填剤を含んでいないため、パーティクルの発生が極限まで抑えることができます。
高いプラズマ耐性を有したドライプロセスに適した高機能フッ素ゴムを使用しています。

耐薬品用Oリング「スペリア」FP64

パーフロロエラストマー（FFKM）並みの耐酸/耐アルカリ性を有し、重金属を配合していないため、半導体ウェットプロセスに適しています。

特性

半導体用Oリング「スペリア」シリーズは、半導体プロセスで広く求められる耐プラズマ用途に「スペリア」F2815を、耐薬品用途には「スペリア」FP64をラインナップしています。「スペリア」F2815は耐プラズマ性だけでなく、コンタミを抑え、超低アウトガスの特性を有しています。また、「スペリア」FP64は耐アルカリ性だけでなく、低金属抽出の特性を有しています。