特長
- アウトガスの発生を非常に抑えたグリースであるため、目標の真空度で安定した真空環境を維持することができ、アウトガスやパーティクルによる製造不良を低減することができます。
- 基油の蒸気圧が非常に低いグリースであるため、高真空環境下でも蒸発が少なく、ウェーハの汚染を抑えることができます。
- 離油度を非常に抑えたグリースであるため、基油の飛散が少なくなり、基油の飛散によるウェーハの汚染を抑えることができます。
「BARRIERTA」はKlüber Lubrication München GmbH & Co. KGの登録商標です。
（商標登録3140008号）
特性
真空・半導体用潤滑剤は、完全フッ素化オイル（パーフルオロポリエーテル）を基油に使用し、低蒸気圧性、低アウトガス性、耐薬品性に優れるため、半導体製造装置など真空環境に晒される用途で使用できます。
評価試験
アウトガス発生測定試験（ASTM E 595準拠）
下記試験条件でグリースからのアウトガス発生量をTML（質量損失比）およびCVCM（再凝縮物質比）で測定しました。フッ素グリースである真空・半導体用潤滑剤「BARRIERTA」 SUPER IS/V は、他社真空用フッ素グリースと比べて、遥かにアウトガスの発生量を抑えます。アウトガスの発生を抑えることで、ウェーハの汚染を少なくすることができます。
【試験条件】
真空度 ： 7.0×10-3 Pa以下
加熱棒温度 ： 125±1 ℃
冷却板温度 ： 24±2 ℃
保持時 ： 24 h
初期試料重量 ： 200~300mg
基油の蒸気圧測定試験（クヌーセンエフュージョン法）
間接加熱型のクヌーセンセルに試料0.01gを入れ、既定の圧力、温度にし、試験時間後に試料を取り出し、試験前後の重量変化より、蒸発量を算出しました。
フッ素グリースである真空・半導体用潤滑剤「BARRIERTA」 SUPER IS/V は他社真空用フッ素グリースに比べて、基油の蒸気圧が低いです。基油の蒸気圧が低いことで、高真空環境下での基油の蒸発が少なくなります。
【試験条件】
圧力 ： 0.13Pa
温度 ： 220℃、250℃、280℃
時間 ： 10min
採用イメージ
- 真空ポンプの軸受
- エッチング装置のOリング
- ウェーハ搬送ロボットの軸受
- 薄膜形成装置のボールねじ、ガイド
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製品の詳細はNOKクリューバー株式会社のWebサイトをご覧ください。